La startup faentina Iuv invitata in Giappone per l’Italian Innovation Day
La startup faentina Iuv Srl è stata selezionata per rappresentare l’Italia in Giappone alla quarta edizione dell’Italian Innovation Day, organizzata dall’Ambasciata d’Italia a Tokyo in collaborazione con altre istituzioni pubbliche italiane e giapponesi. L’evento si terrà il 9 ottobre 2019, all’Ark Mori Building di Tokyo: in questa occasione Iuv avrà la possibilità, assieme alle altre 14 startup e scaleup selezionate, di presentarsi di fronte ad un vasto pubblico di importanti aziende e investitori.
La startup incubata a Romagna Tech ha sviluppato packaging innovativi e bio
La startup è insediata nell’incubatore Torricelli di Faenza gestito da Romagna Tech, dove sta usufruendo di un programma di accelerazione di dodici mesi. Qui ha sviluppato un progetto di packaging innovativi, edibili e biodegradabili per il comparto Food & Beverage, in grado di sostituire gli imballaggi plastici. Soluzioni all’avanguardia, ritenute una risposta efficace e innovativa per far fronte a importanti sfide che accomunano Italia e Giappone, per migliorare la qualità della vita e favorire una crescita sostenibile, verso un’economia basata sull’efficienza delle risorse. «Siamo lieti e orgogliosi di questa opportunità che ci viene offerta. Ci auguriamo – afferma Cosimo Maria Palopoli, ideatore del progetto – di poter rappresentare al meglio l’idea di innovazione italiana in Giappone, e che questo possa essere un trampolino di lancio per la nostra startup».
Rivestimenti in grado di prevenire la comparsa di muffe negli alimenti
Il packaging sviluppato da Iuv si basa su rivestimenti realizzati con componenti naturali in grado di prevenire la comparsa di muffe, lieviti e batteri, prolungando la shelf-life degli alimenti La tecnologia utilizzata, inoltre, prevede la valorizzazione degli scarti di produzione delle industrie alimentari, da cui vengono estratti elementi plasticizzanti e addensanti per la realizzazione di confezioni e film, in sostituzione dei packaging plastici.
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